直擊現場 | 國微芯攜新品亮相ICCAD 2023，分享前沿技術
11月10日-11日，中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（以下簡稱ICCAD 2023）在廣州隆重舉行。國微芯攜“芯天成”系列多款新品首發亮相，現場分享前沿技術演講，吸引了與會嘉賓及媒體的廣泛關注。
ICCAD是國內規模最大、層次最高、影響最廣的年度集成電路設計行業盛會之一。本屆大會以“灣區有你，芯向未來”為主題，旨在探討新形勢下集成電路產業發展、行業機遇和挑戰，以提升國產創“芯”能力，增強中國集成電路產業鏈的綜合實力，以滿足市場需求，提高國際競爭力。
大會為集成電路產業鏈各個環節的企業營造交流與合作的平臺，國微芯作為國內EDA領先企業積極參與其中。
演講一：國微芯后端及制造端EDA整體解決方案
11月10日，在備受矚目的高峰論壇上，國微芯執行總裁兼首席技術官白耿博士發表了題為《國微芯后端及制造端EDA整體解決方案》的演講。白耿博士指出，盡管國內EDA企業在某些點工具開發方面取得了突破，但大多數仍局限于設計前端，缺乏與工藝廠更高度相關、更復雜的設計后端和制造端工具。
國微芯通過核心技術突破，在后端和制造端EDA方面取得顯著進展，“芯天成”系列多款新品首次亮相，則是最好的印證。白耿博士特別提到，國微芯自主研發了通用數據底座smDB，支持行業標準版圖格式，具有高效的內存利用率，作為“芯天成“平臺的共性技術，實現各工具之間的無縫銜接，版圖加載能力得到大幅度提升。
他表示，國微芯將通過突破后端及制造端EDA技術難題，加速構建全流程EDA工具鏈，并強調與IC設計公司和Foundry廠的合作，通過客戶的測試驗證，逐步提升和完善工具功能，以滿足市場需求。
演講二：車規芯片的國微芯DFT解決方案
11月11日，國微芯研發副總裁楊凡博士在“EDA與IC設計”專題論壇上分享演講《車規芯片的國微芯DFT解決方案》。楊凡博士指出，車規芯片的興起加大了對DFT（可測試性設計）的需求，但同時也帶來更高的標準和要求，如ISO26262的安全性認證和ISO/TS16949的質量管理體系。
國微芯DFT設計流程中，可針對用戶提供的RTL，自動給芯片加入MBIST/BISR/BSCAN功能模塊，產生BSCAN/MBIST所需測試向量，加入DFT相關測試模塊、功能模塊、LBIST并進行DC綜合，加入可測試的點，加入掃描鏈，之后對LBIST進行故障仿真，用自動測試向量的工具產生芯片測試所需向量，最后進行向量仿真。
此外，國微芯在DFT上的優勢是可為用戶提供定制化需求的DFT設計，從設計開始到流片后的測試都能為客戶提供一系列反饋和建議，除此之外還可定制提高測試覆蓋率和有效降低測試成本的DFT方案。目前國微芯的DFT設計已與國內很多高端芯片設計廠家合作，包括CPU、FPGA、DSP等各種芯片。
在為期兩天的展覽中，作為深耕國產數字芯片全流程的EDA 創新企業，國微芯在專業展覽會上，從核心技術、研發實力、業務布局、創新產品、場景應用等多角度，全方面展示公司“芯天成“系列產品的綜合實力和創新成果。
國微芯自研首發的六款數字EDA工具（五款全新EDA工具及一款升級版版圖集成工具），成為展會上矚目的焦點。眾多業界專業人士及合作伙伴紛至踏來，到展臺與客戶經理和技術支持工程師進行深度交流，并高度認可國微芯“芯天成”系列產品與技術。
截止目前，國微芯已經發布“芯天成”系列產品，包括物理驗證平臺EssePV、光學鄰近矯正平臺EsseOPC、形式驗證平臺EsseFormal、特征化建模平臺EsseChar和仿真驗證平臺EsseSimulation等五大系列十九款產品，覆蓋了設計端和制造端多個核心節點工具。這次發布的數款新品豐富了國微芯“芯天成”平臺的工具序列，加速國產數字EDA全流程，助力廠商實現國產化替代。
ICCAD 2023已圓滿結束，但集成電路國產化的征程仍在前行。國微芯將持續聚焦行業發展，秉承“自主創新，讓造芯更便捷”的企業愿景，為行業發展貢獻更多創“芯“動力。國微芯堅信，隨著國產EDA等關鍵核心技術的突破，借助強大的技術基底、良好的上下游緊密合作，中國集成電路業必將實現高質量的飛速發展！
