芯天成物理驗證平臺 EssePV
EsseDBScope
EsseMDC
EsseDRC
產品簡介
芯天成版圖集成工具EsseDBScope，提供了TB級版圖數據的快速加載及快速查看能力，同時集成版圖查詢、定位、測量、標記、縮放等功能，支持快速Net Tracing、PG FindShort、IP Merge、Metal Density、LVL、Boolean等數據分析處理，是一個高效易用的版圖集成平臺。
EsseDBScope基于獨創的數據壓縮算法，支持數據Hierarchy存儲，可實現大規模版圖數據的秒開。同時提供強大易用的script引擎，可實現軟件功能的靈活定制；自研Boolean Engine提供高效穩定的圖形計算，為海量數據的處理分析提供有力支撐。
EsseDBScope是一個集成平臺，首先是集成了各種版圖數據，同時集成了各種應用（MDC,DRC），通過這個集成平臺為后續各種應用提供快捷、準確、高效的服務。
核心優勢
大規模版圖數據快速加載及可視化；
高效的內存利用率；
靈活高效易用的script解決方案；
快速強大的trace引擎；
高效快速的Boolean Engine。
產品功能
版圖數據的快速加載和可視化呈現；
支持Net Tracing/Find Short；
支持PG Find Short；
支持GDS/OASIS Streamline IP Merge；
支持版圖比較(LVL/Xor)；
支持Full Chip Boolean Operation；
支持Metal Density及Heat Graph Overlay顯示；
支持軟件Full Script Operator及replay；
支持ruler測量、刪除及自動吸附；
支持Cell/Layer/Instance/Shape的編輯;
版圖快速繪制及渲染；
支持DRC文件的輸入及查看；
支持版圖信息統計；
支持Clip Design。
產品簡介
芯天成制造端物理驗證工具EsseMDC（Mask Data Calculation），集成了自研高性能統一數據底座SMDB，搭載了強大的幾何圖形引擎和先進的版圖集成工具EsseDBScope，能支持單機多線程計算和大規模分布式計算。其主要應用于芯片制造企業（Fab）、光罩廠（Mask shop）和測試機臺對大規模芯片版圖數據進行的工藝規則檢查、各種制造友好類的優化處理和掩膜規則檢查等方向，包括對版圖進行邏輯處理（logic operation）、工藝層的生成（如fin layer generation）、版圖拆分（14納米及以下節點的關鍵層）、版圖優化處理、光學鄰近效應修正（OPC）后的再修正流程、光罩規則檢查、光罩工藝修正和光罩數據轉檔等操作。EsseMDC被設計為一個EDA平臺類產品，能夠解決以上問題。
功能介紹
支持版圖規則檢查；
支持對版圖高速精準計算；
支持版圖拆分（DPT、TPT、QPT）；
支持復雜的rule-based 掩模版修正；
支持DFM Fill、Density、Fracture、DFM Bias、DFM AF、Pattern Match和MRC封裝等功能。
核心優勢
單機運行：EsseMDC支持220+ CPU核心協同計算。
分布式云計算 ：EsseMDC支持2000+ CPU核心協同計算。
兼容性：EsseMDC兼容LSF和SGE任務調度系統，兼容Centos 7、Centos 6、Ubantu 22.04、RedHat 7等操作系統。
拓展性：EsseMDC被設計為一個EDA平臺類產品，搭載了多種核心點工具。
版圖調試效率：EsseDBScope工具通過統一數據底座SMDB，實現了超大版圖的秒級打開與縮放；
與工業標準軟件完全一致的精度；
自研Boolean Engine，提供計算引擎支撐，處理海量光罩數據，實現核心算法的自主可控；
應用方案
掩模制造解決方案
產品簡介
芯天成設計規則檢查工具EsseDRC，采用層次化計算架構、集成高性能統一數據底座、高效率幾何圖形計算引擎、分布式計算架構等關鍵技術，為復雜幾何圖形及先進工藝設計規則提供穩定、準確及高效的物理驗證解決方案。其高性能的超大規模版圖數據快速加載與層次化的并行處理能力，助力設計工程師迅速定位版圖中存在的DRC問題，顯著地縮短芯片物理驗證周期，加速產品流片前的版圖驗證速度。
核心優勢
芯天成統一規則描述格式；
業界領先的分布式高并行引擎；
平臺通用的數據底座;
獨創的拓撲圖形引擎。
產品功能
支持各節點通用設計規則檢查（DRC）；
支持層次化模式下運行；
自動生成DRC結果報告；
集成至EsseDBScope，實現結果反標版圖。
應用方案
支持各種工藝節點；
超大規模的層次化版圖處理；
支持層次化并行運算加速；
支持將版圖圖層進行多重拆分；
支持dfm、density、pattern match等。
