年度活動 | 國微芯亮相ICCAD 2024，分享前沿技術
12月11日-12日，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會（以下簡稱ICCAD-Expo 2024）在上海隆重舉行。國微芯2場論壇演講，4場展臺前沿技術分享，吸引了與會嘉賓及媒體的廣泛關注。
大咖光臨 · 交流指導 · 探討發展
展會開幕首日，魏少軍教授蒞臨國微芯展臺指導交流，國微芯營銷中心總經理鄧金斌陪同接待。在指導交流過程中，鄧金斌介紹了國微芯的發展情況。
直擊現場 · 論壇演講 · 精彩一覽
01 平凡的改變，將改變平凡
12月11日，ICCAD-Expo2024在上海開幕。在下午剛剛結束的高峰論壇上，國微芯首席產品科學家顧征宙先生帶來了題為《平凡的改變，將改變平凡》的主題演講。
在演講中，顧征宙表示當前國產EDA發展正面臨三大核心挑戰：
l如何加速新工藝的快速導入
l如何確保設計過程得到充分的檢驗
l能否提供更快、更精確的制造端軟件工具
國微芯針對這些挑戰，圍繞設計驗證、工藝導入以及制造端問題解決三個方面展開，并開發出多個核心產品，包括形式驗證平臺、PDK平臺、K庫軟件、MDP軟件以及針對國產機臺的OEM定制等。
顧征宙特別提到了國微芯的突破性進展，如團隊的MDP軟件在精準度和速度上取得了重大突破，重新定義了圖形引擎在Foundry的應用。同時，形式驗證平臺不僅遠遠超出傳統形式驗證工具的范疇，還形成了完整的平臺化解決方案，在大型項目中的應用量正在逐年增長。此外，在工藝導入方面，國微芯整合了大量經驗教訓，加入了成熟的QA流程，幫助國內fab廠快速建立高質量的PDK release和qualification SOP。
顧征宙強調，國產EDA需要在工藝快速導入、設計驗證充分性以及高速精準的軟件提供等方面做出努力，以滿足fabless和fab廠的需求。
最后他表示，希望國產EDA產業能夠像梵高的星空一樣照亮整個高科技行業。國微芯愿攜手業界同仁在平凡的點滴改變中，書寫國產 EDA “芯”篇章。
02 驗證左移，加速TTM
12月12日，國微芯數字驗證工程師劉美華在“EDA與IC設計服務”論壇上分享演講《驗證左移，加速TTM 》。
劉美華深刻剖析了當前集成電路設計驗證領域面臨的嚴峻挑戰：設計復雜度攀升導致驗證難度激增，項目按時交付率低下，不足40%。功能錯誤頻發與重復流片成本高企成為主要瓶頸。為此，她提出“驗證左移”策略，強調在設計早期加強驗證，以減少后期錯誤修正成本和時間。
同時，劉美華詳細介紹了國微芯的EsseFormal形式驗證平臺，作為“驗證左移”策略的核心工具，該平臺憑借與仿真技術的協同，加速了覆蓋率收斂，確保了互聯檢查正確性，加速了復位域及時鐘域驗證，促進了功耗收斂。
EsseFormal的全面功能特性使其成為縮短TTM（市場投放時間）的關鍵解決方案，已在多個項目中成功應用，顯著提升了驗證效率和交付率，為集成電路設計行業的創新發展提供了有力支持。
直擊現場 · DEMO展示 · 技術分享
在為期兩天的展覽中，國微芯從核心技術、研發實力、業務布局、創新產品、場景應用等多角度，全方面展示公司“芯天成”系列產品的綜合實力和創新成果。
01 RISC-V:形式驗證的創新突破
演講人YSH：于2022年獲得通信工程學士學位，主要從事EDA相關工具形式驗證應用方面的研究。
形式驗證相較于傳統方法能更有效地預防潛在漏洞。YSH詳盡闡述了國微芯EsseFormal平臺不僅配備全面的形式驗證工具，還通過技術創新實現了對RISC-V處理器設計的高效驗證，適用于RISC-V芯片的所有驗證階段，加速了驗證過程的收斂。
02 3DIC時代的可靠性解決方案
演講人王禹：國微芯高級研發總監，于2022年獲得通信工程學士學位，主要從事EDA相關工具形式驗證應用方面的研究。
隨著芯片在多個領域廣泛應用及3D堆疊技術普及，芯片長期可靠性愈發關鍵。通過精確分析老化效應對器件性能的影響，優化設計，可提升芯片長期工作穩定性。國微芯高級研發總監王禹表示，從底層標準單元設計至芯片級，綜合考慮老化效應影響，能更精確分析關鍵路徑時序余量，顯著提升芯片長期可靠性。
03 后摩爾時代PDK 開發平臺
演講人TH：從業14年，聚焦PDK物理驗證方向，擁有Foundry和EDA公司多年從業經驗。
一款全面高效的PDK開發驗證平臺對于芯片行業的進步具有至關重要的推動作用。國微芯essePDK工具從PDK組件驗證，PDK設計流程把控和PDK驗證庫自動化生成三個方向出發，設計了全面高效的驗證方式，促進PDK開發的快速收斂。
04 后摩爾時代PDK 開發平臺
芯片制造領域對版圖定制化要求日益提升，完整的EDA平臺產品成為不可或缺的關鍵。FJ在演講中深入探討了這一議題，并重點介紹了國微芯MDC平臺，該平臺以穩定數據庫、豐富圖形引擎等特性，全面支持FAB至MASK流程，確保EDA高效可靠。
ICCAD 2024已圓滿結束，但集成電路國產化的征程仍在前行。國微芯將持續聚焦行業發展，秉承“自主創新，讓造芯更便捷”的企業愿景，為行業發展貢獻更多創“芯“動力。國微芯堅信，隨著國產EDA等關鍵核心技術的突破，借助強大的技術基底、良好的上下游緊密合作，中國集成電路業必將實現高質量的飛速發展！
