現場直擊｜形式驗證與AI協同：加速邊緣AI芯片邁向新高度
2025年5月22日，由深圳市半導體與集成電路產業聯盟主辦的“AI芯片與創新應用發展大會暨產業對接會” 在深圳南山區盛大舉行，國微芯受邀出席大會，技術人員在大會“邊緣AI芯片與應用技術論壇”發表題為《形式驗證與AI協同：加速邊緣AI芯片邁向新高度》的主題演講，分享了國微芯自主研發的EsseFormal平臺在邊緣AI芯片驗證領域的關鍵技術突破。
本次大會以“AI算法、算力與應用場景協同創新”為主題，匯聚全球頂尖AI專家、頭部芯片廠商及多領域應用領軍企業，共同探討高能效AI芯片技術突破與產業化路徑，為粵港澳大灣區AI生態發展注入新動能。
國微芯技術人員在演講中指出，隨著大語言模型（LLM）的快速發展，邊緣AI芯片設計面臨多模態融合、功耗散熱、性能效率及功能可靠性等多重挑戰。形式驗證技術作為設計早期驗證的核心手段，展現出巨大潛力。國微芯EsseFormal平臺通過AI技術與形式驗證的深度結合，顯著提升芯片設計驗證效率，為行業提供全新解決方案。
一、技術亮點：AI與形式驗證深度融合
針對邊緣AI芯片設計中的復雜算子驗證、低功耗優化及分布式架構風險，國微芯將AI與形式驗證技術深度融合，為邊緣AI芯片設計提供全流程驗證解決方案，技術亮點包括：
1. 形式驗證模型自動生成
基于AI算法，平臺從硬件設計描述中自動提取特征并生成高效驗證模型，減少人工建模錯誤風險，加速驗證流程。
2. 智能調度提升驗證效率
基于AI的求解器調度系統動態預測最優驗證策略，適配不同場景需求，優化資源利用率，縮短驗證周期。
3. 多場景覆蓋與可靠性保障
復雜算子驗證：EsseFECT工具支持浮點/整型算子及量化場景（如32/16/8位），覆蓋多模態融合需求；
系統級驗證：EsseCC、EsseCDC&RDC工具自動化檢查IP連接與時鐘域同步問題，規避流片風險。
EsseFormal平臺以模塊化工具鏈為核心，覆蓋芯片設計早期至系統級驗證，助力客戶高效實現功能可靠、低功耗的邊緣AI芯片開發，加速產業化落地進程。
二、應用落地：驗證效能獲行業認可
目前EsseFormal平臺在多個領域實現商業化應用，驗證效能獲行業高度認可：
1、復雜算子驗證
針對注意力機制、矩陣乘法等復雜算子的RTL代碼，平臺能覆蓋傳統仿真難以觸達的極端場景，確保功能正確性。
2、芯片互連邏輯檢查
EsseCC工具自動化完成GPU芯片IP連接正確性與PAD復用邏輯驗證，節省超29天手動檢查時間，提升設計可靠性。
3、覆蓋率分析與優化
基于EsseUNR工具實現形式驗證覆蓋率收斂與不可達性診斷，結合仿真覆蓋率數據，加速驗證周期閉環，助力客戶提前完成芯片功能簽核。
三、未來布局：深化技術合作與生態構建
國微芯圍繞行業需求提出三大戰略方向，推動技術深化與生態協同：
1、技術延伸
從邊緣AI芯片向云端訓練芯片擴展，覆蓋AI芯片全生命周期驗證需求，應對大模型分布式并行設計挑戰。
2、生態協同
聯合EDA廠商、IP供應商及晶圓廠，打造“設計-驗證-制造”一體化流程，踐行“自主創新，讓造芯更便捷”的企業使命。
3、人才培養
積極與高校共建集成電路驗證實驗室，聚焦形式驗證理論與算法研究，為行業輸送專業人才。
AI芯片的日益復雜與快速迭代對驗證技術提出了更高要求。國微芯EsseFormal平臺通過AI與形式驗證的協同創新，不僅縮短了芯片開發周期，更提升了功能可靠性。正如演講中所述：“我們的目標是讓驗證工具成為芯片設計創新的加速器，而非瓶頸?！?br/>
國微芯始終以推動半導體驗證技術高效化與智能化為使命，堅持技術創新，與客戶建立緊密合作關系，提供優質服務，贏得客戶信任。未來，隨著技術生態的持續完善，國微芯將攜手產業鏈伙伴，推動中國半導體產業在全球競爭中實現新跨越。
