前沿對話 | 白耿博士：國產EDA破局之道
10月13-14日，第九屆“張江高科·芯謀研究集成電路產業領袖峰會在上海順利舉行。國微芯執行總裁白耿博士受邀出席會議，發表了《國產EDA破局之道》的演講，分享了他對國產EDA發展的見解，并介紹了國微芯在該領域的核心技術和產品布局。
本屆峰會以“全球化的芯時代，芯時代的全球化”為主題，延續“國際化、高端化、專業化”的宗旨，邀請了眾多學術專家代表以及國際企業代表到場。峰會上的嘉賓陣容包括西安電子科技大學教授、中國科學院院士郝躍；東南大學校長、中國科學院院士黃如；中國工程院院士、中國工程院原副院長陳左寧；ASML全球高級副總裁、中國區總裁沈波；英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳等眾多業內重要人物。
積極面對行業挑戰
白耿博士在演講開篇提到了EDA工具在集成電路設計中的關鍵地位，同時也指出了集成電路作為數字經濟的基石所帶來的巨大市場需求，但他也坦言國產EDA仍面臨著技術、人才、資本以及生態等多重壁壘。
白耿博士表示隨著國家高度重視，政府、企業、學界和投資界等各方都在緊密協作推進EDA工具國產化，對國產EDA的前景充滿信心。同時指出，國產EDA正在朝著全流程方向發展，作為行業龍頭的國微芯也已率先構建了EDA+IP平臺+設計服務一體化解決方案，并成功突破了層次化統一數據庫、通用服務引擎以及統一規則開發語言等多項核心技術。
特別值得關注的是統一數據底座SMDB，它具有Fast saving/loading speed、Low memory、Small file size、100% GDS/OASIS format support等特性。這些特性極大提高了數據交換效率，使其支持全版圖數據壓縮高速讀寫操作，對芯片性能和良率的提升產生了積極的影響。
演講中還詳細介紹了“芯天成”各大平臺的解決方案，包括更強性能、更低要求的光刻掩模優化平臺-EsseOPC、采用分布式架構的物理驗證平臺-EssePV；全芯片級的可靠性分析平臺-EsseSimulation、EsseChar；車規級的可測試性設計平臺-EsseDFT；以及全功能形式驗證平臺-EsseFormal。這些平臺協同構筑著強大的工具鏈，守衛芯片的設計和制造。
共同培育國產EDA生態
生態建設是EDA創新發展的關鍵一環，政策引導、產學研合作以及產業鏈協同則是生態建設中的重要組成部分。針對于此，白耿博士談到了如何去培育國產EDA的發展生態，并明確指出：“加強產業協同，形成深度互動的生態系統，將推動整個行業向前邁進。只有通過深度合作和互動迭代，國產EDA行業才能實現技術進步和持續發展。”
在此次峰會上，白耿博士向我們展示了國產EDA的行業發展現狀及國微芯積極應對行業挑戰所作出的努力和成就。盡管國產EDA行業的發展道路依舊充滿挑戰與困難，但我們也看到了未來廣闊的發展空間。我們相信通過加強合作、創新和產業協同，國微芯 EDA將繼續壯大，為中國集成電路產業的發展注入新的活力！
